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通讯应用工艺

Techcon点胶设备为电子行业的点胶应用提供了优势。

从手动台式注射器分配到可完全集成到自动化设备中的阀门系统,Techcon为所有应用提供点胶解决方案。

没有细节被忽视,Techcon掌柜和控制器具有直观的界面,易于使用的固件,所有输出都以数字方式显示在背光LCD上。功能丰富的产品设计为极低粘度分配提供解决方案,需要通过数字流体分配器 -  TS255 /数字流体分配器 -  TS355以及更高压力的应用,在0  -  15 psi(0  -  1.0 bar)的低气压范围内进行[敏感词]控制0  -  100 psi(0  -  6.9 bar)数字流体分配器 -  TS250 /数字流体分配器 -  TS350可满足更传统范围的分配应用和工艺要求。台式分配器/控制器的两种配置在分配像溶剂一样薄的流体或像焊膏一样厚的流体时提供更大的灵活性和控制。

Techcon已经应用了超过50年的流体点胶经验的一些应用包括使用可互换材料路径 -  TS7000系列旋转螺旋阀分配[敏感词]的焊膏点。 TS7000IMP非常适合在BGA焊盘几何结构上[敏感词]沉积少量焊膏,这在体积重复性是关键工艺参数时非常出色。在保形涂层应用中,使用喷雾阀 -  TS5540系列精密喷雾阀可以选择圆形或椭圆形喷雾模式。两种阀门系列都具有较长的使用寿命,维护设计较少,过喷的发生率较低,适用于精密应用。

通过我们的优质700系列注射器针筒和组件进行分配时,Techcon确保批次间的重复性得以保持,从而提高产量并减少客户的浪费。

典型流体 典型的配药产品
  • 焊膏
  • 传热化合物
  • 助焊剂液体/凝胶
  • 保形涂料
  • 表面贴装粘合剂
  • 有机硅
  • 旋转阀
  • 喷雾阀
  • 滑阀
  • 掌柜
  • 控制器
  • 700系列注射器
  • 针阀
  • 隔膜阀



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